寒武纪1H的AI性能不比高通骁龙855差

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  • 网易科技
  • 2018-12-14 18:27

昨日,由中科创达、清华大学软件学院联合举办的嵌入式人工智能大会在北京举行。会上,寒武纪科技创始人兼CEO 陈天石发表了主题演讲。陈天石表示,未来端云联系将越来越紧密,并且随着5G时代的到来,云端训练模型还会与终端进行频繁迭代与交互,这将加速终端设备的智能化。

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现场,在谈论到寒武纪新一代深度学习处理器IP时,陈天石表示,搭载寒武纪处理器的华为麒麟芯片是全球首款AI手机芯片。

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而在谈论到寒武纪1H处理器时,他说道,“前段时间高通发布骁龙855时宣称,其AI性能是友商竞品的2倍,我不知道这是不是在指我们,如果是,我不认为1H的AI性能会落后于骁龙855。”

谈到高通芯片,陈天石表示,高通的技术研发积累了大量素材,推动了行业发展,值得尊敬。与此同时,陈天石也表达了对1H处理器性能的自信,他说:“在我们内部测试中,1H的测试结果非常优秀,测试峰值非常的高。如果高通有信心地话不妨公布测试结果,比一个高下。”


来源:网易科技

作者:摘编

编辑:leilei

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