台积电统治7nm半导体芯片、冲击5nm制程:三星杀价也没用
- 快科技
- 2018-06-26 20:17
在半导体工艺演进上,台积电、三星这几年是你追我赶,至少在数字上已经远远甩开Intel,台积电更是异常激进。目前,台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位,拿下了众多大客户的大订单,比如已经开始量产下一代iPhone处理器(A12),下半年还会给华为(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客户生产新的芯片。
根据台积电的路线图,到今年年底,7nm工艺将完成50多款芯片的流片,融入EUV极紫外光刻技术的7nm+工艺也会在下半年进入流片阶段。
除了传统客户,台积电还正在AI人工智能、IoT物联网、无人驾驶等领域积极争取新订单。
更进一步的,台积电还投资了250亿美元,开发下一代5nm工艺,预计2019年初就能开始测试芯片的流片,2019年底或者2020年初投入量产。
往后还有3nm,台积电计划在2020年底量产。
目前,台积电在全球代工市场上的份额高达50%左右,而对手三星、GF、联电、中芯国际都不到10%。台积电2018年的收入也有望大幅攀升,远超去年的1万亿台币。
业界人士指出,台积电自主研发的高级封装技术也是一大杀手锏,可为客户提供一站式服务。
2017年投产第二代InFO封装技术后,台积电最新的InFO-OS封装技术也已经在今年获得客户认可,这也是台积电击败三星,拿下苹果等客户的关键原因之一。
面对咄咄逼人的台积电,三星也是全力以赴,正在开发自己的InFO封装技术,并宣称会在今年下半年量产7nm+ EUV工艺,领先台积电,意图在2019年夺回苹果的芳心。
不过,三星的7nm+ EUV工艺的良品率和质量都存在风险,甚至台积电也没有完全解决EUV技术的难题,只有到了5nm节点上才会全面部署。
目前,三星7nm工艺唯一的大单就是自家的下一代Exynos处理器,将用于Galaxy S10,此外就是骁龙基带等一些小单。
除了技术方面的竞争,三星还使出了杀手锏,据称代工报价已经降低了20%之多,希望能得到高通、苹果、NVIDIA、ASIC厂商的青睐,但目前效果甚微。
- 芯片
相关文章
资讯
- 2天前
用AI趣表达,三星S24的AI进阶之路
- 1周前
Buzz和Skydio正合作推出输电、配电和变电站资产检查解决方案
- 1周前
欧可林携手同行共同制定数字化牙刷团体标准
- 1周前
人工智能走进产业,CeMeta森宇宙AI营销产品登陆AWE2024
- 2周前
百里挑一“萃取”数据精华,上海AI实验室开源发布高质量语料“万卷CC”
- 2周前
逆水寒手游发布 AI 影片生成工具
- 2周前
CeMeta森宇宙参展2024AWE,解锁AI营销新质生产力
- 3周前
世优科技参展MES2024,AI数字人一体机获得“商业应用创新大奖”
- 3周前
联通在线喜获两项高新技术成果转化认定
- 4周前
纤丽兰心“扁鹊三号”AI赋能大健康产业发布会在渝举行
- 4周前
AI成MWC新风向,联发科生成式AI硬实力很抢眼
- 4周前
MWC2024开幕,联发科先进生成式AI应用展示引爆全场
- 4周前
4999元起,联想小新2024 Pro系列新品今日开售
- 4周前
天玑9300、天玑8300支持全球主流大模型,助力端侧AI手机应用落地
- 4周前
联想拯救者2024多款新品开售:英特尔酷睿第14代处理器助力强劲性能释放
原创
荐读
-
5G+AR加持 晨星机器人掀起“智能化+人机交互”制造新趋势
2021世界制造业大会于11月22日在合肥落下帷幕。为期四天的大会中,作为向世界展示智能制造全面能力的窗口,联想展示了一系列让人惊喜的创新产品。现场展示的ThinkPad X1 Fold整体重量仅有1公斤,折叠起来之后的厚度大约为24毫米。当保持半开状态时,可以像拿本书一样握住,并且能同时运行两个应用程序。使用固定在中间的键盘之后,瞬间变...
-
智能手机竞争中失败,日本在联网汽车领域举步维艰
据外媒报道,在制造带有数字联网服务的汽车的竞争中,丰田汽车和日产汽车面临着被本土市场拖累的风险。与美国和欧洲的汽车消费者不同的是,日本消费者不愿意为这些联网功能和服务买单。结果就是:日本只有10%的汽车...
-
2020年河南省将推广应用3万台工业机器人
到2020年,推广应用3万台工业机器人,建设1000条智能生产线、300个智能车间、150个智能工厂……4月16日,在2018两岸智能装备制造郑州论坛上,河南省工信委发布了《2017年河南省智能制造白皮书》,河南智能制造的2020...