近日，有消息称，华为海思首款OLED驱动芯片进入到试产阶段，预计在今年年底就可以正式向供应商交付，华为自家旗下的产品也有望采用。

以赛亚调研执行长曾盟斌向集微网记者透露，华为海思首款柔性OLED驱动芯片采用40nm制程工艺，计划明年上半年量产，月产能200～300片晶圆，样品已经送给京东方、华为、荣耀测试。

国产OLED产能释放，海思抢占OLED驱动芯片机遇

华为海思为何此时入局OLED驱动芯片市场？细究起来，这应是重重变局之下的深思熟虑之举。

首先，OLED驱动芯片不需要先进制程。自从美国对华为芯片禁令之后，全球晶圆代工厂就无法为华为海思生产14nm、7nm、5nm等先进制程的芯片，而且28nm及以上成熟制程的代工制程也需要向美国申请许可。目前，OLED驱动芯片主要采用28nm、40nm与55nm成熟制程工艺，美国有可能许可晶圆代工厂为华为生产。

其次，国产OLED产能开始释放，OLED驱动芯片迎来市场机遇期。在5G时代，轻薄、柔性、省电的OLED更符合智能手机行业的发展要求，市场需求十分旺盛。Omdia预计，2021年智能手机OLED面板出货量将达到5.845亿片，较2020年同比增长28%。其中国产OLED正进入规模化竞争，2021年出货量有望首次突破1亿片，给OLED驱动芯片带来巨大的市场机遇。但是目前大陆OLED驱动芯片厂商跟不上国产OLED市场的需求，需要台湾OLED驱动芯片厂商的支持，如果华为海思进入，就有机会在高速成长的中国大陆OLED驱动芯片市场中分得一杯羹。

最后，华为智能手机业务拥有大量的OLED驱动芯片需求。美国华为芯片禁令不仅影响到华为高端芯片供应，还波及到华为与三星Display、LG Display柔性OLED的合作，华为只能采购中国大陆柔性OLED以及配套的OLED驱动芯片。但是华为受美国禁令影响智能手机业务受到重创，2021年第一季度华为国内智能手机销量同比下降了50%，全球销量首次跌出前五，未来份额还可能继续萎缩。此外，在全球芯荒之下，台湾OLED驱动芯片厂商或逐步冷落华为，而大陆OLED驱动芯片厂商不一定能够满足华为的需求，如果华为海思入局OLED驱动芯片，既可以满足自身智能手机业务的采购需求，又可以拓展华为以外的客户。

事实上，华为海思从2018年就开始研发OLED驱动芯片。当时，三星Display、LG Display柔性OLED都采用各自的韩系OLED驱动芯片，三星Display不允许供应商Samsung LSI和MagnaChip将OLED驱动芯片出售给中国面板厂商，中国大陆没有具有深厚技术积累的OLED驱动芯片厂商，华为、京东方只能采用新思、联咏的OLED驱动芯片。这也刺激了华为海思积极布局OLED驱动芯片。

跟随联咏发展路径，海思推进OLED驱动芯片业务

目前，全球主要的智能手机OLED驱动芯片厂商包括Samsung LSI、MagnaChip、Silicon Works、联咏，其中Samsung LSI、MagnaChip、Silicon Works处于领先地位，只供应韩国OLED面板厂商，位于第二梯队的联咏服务中国大陆OLED面板厂商。

而华为海思目标客户是中国大陆OLED面板厂商及智能手机厂商，所以更有可能跟随联咏已有发展路径推进OLED驱动芯片研发。

联咏主要向中国大陆面板厂商供应FHD OLED驱动芯片，因为中国大陆OLED面板厂商为了保证OLED产品的性价比和良率，都在生产FHD OLED面板。为了满足中国大陆OLED面板厂商的需求，华为海思也需要针对FHD规格进行OLED驱动芯片研发。

麦吉洛资深分析师司马秋指出，无论是FHD、Quad HD，还是刚性、柔性，三星Display都占据绝大部分OLED市场份额。反观中国大陆厂商，刚性OLED良率、产能、生产成本都无法与三星Display相抗衡，大陆厂商为了避开与三星Display竞争在刚性OLED产能布局上都比较消极，所以大陆刚性OLED驱动芯片市场不是华为海思的重点。

从趋势看，柔性OLED驱动芯片才是华为海思主攻方向。因为中国大陆近些年新增OLED产能绝大部分是柔性OLED，未来几年中国大陆柔性OLED面板产能将不断释放，柔性OLED有望在智能手机市场加速普及。UBI Research预计，OLED正朝着曲面到可折叠再到可卷曲的方向发展，到2023年，柔性OLED产量将达到3.53亿片。如果华为海思能够紧跟中国大陆柔性OLED市场发展节奏，就有可能成长为中国大陆重要的OLED驱动芯片厂商。

为了增加OLED驱动芯片产能，华为海思不仅会与大陆晶圆代工厂继续保持合作，还有可能进一步与台积电、联电合作或者扶持其他晶圆厂。目前，华为海思柔性OLED驱动芯片采用40nm制程，大陆晶圆代工厂的产能比较丰富，能够满足华为海思的需求；但是Quad HD OLED驱动芯片、柔性OLED TDDI需要28nm制程，华为海思未来可能需要台积电、联电等厂商代工。

晶圆紧缺仍存在，海思OLED驱动芯片阻力重重

尽管雄心不止，但华为海思OLED驱动芯片的市场开拓亦面临重重挑战，同时全球蔓延的晶圆产能紧缺也会影响其推进速度。

一方面，华为既有智能手机业务，又有OLED驱动芯片业务，华为海思OLED驱动芯片众多潜在客户，多是华为智能手机竞争对手OPPO、vivo、小米等厂商，他们或倾向于选择联咏、瑞鼎等其他OLED驱动芯片厂商，而不太可能扶持华为海思OLED驱动芯片业务成长。此前，OPPO、vivo、小米等厂商也没有采用过华为海思麒麟芯片、鸿蒙系统等。华为海思OLED驱动芯片主要客户将是华为、荣耀面板厂商以及一些白牌厂商。

除了客户群体受到限制之外，另一方面，华为海思OLED驱动芯片业务也将受到晶圆产能紧缺的影响。当前OLED驱动芯片制程正从40nm向28nm快速迁移，但是大陆28nm产能不足、良率低，不足以满足华为海思OLED驱动芯片量产要求，同时台湾晶圆产能紧缺，华为海思将很难拿到充足的产能，华为海思OLED驱动芯片业务进度将阻力重重。