全球第二大市场研究机构MarketsandMarkets近日发布的报告显示，2018年全球可穿戴AI市场规模预计为115亿美元，到2013年，该数字余预计将达到424亿美元，预测期（2018年——2023年）内的年复合增长率为29．75％。图片...

国内AI创业企业银河水滴近日宣布成功研发出首款步态边缘计算机芯，面向智能家居、智慧医疗及智能安防等领域。据悉，这是国内首个步态识别硬件模组，尺寸仅为86mm*56mm*18mm，功耗3W。这款步态边缘计算机芯基于ARM技...

在芯片架构设计领域中，可重构计算技术并非一项新的存在。20世纪60年代末，加利福尼亚大学的Geraid Estrin首次提出重构计算，后过去二十余年，Xilinx才基于这一原型系统推出该技术的重要分支—FPGA架构，正式开启现...

据TechCrunch报道，在拉斯维加斯举行的AWS re：Invent上，亚马逊宣布了一款名为Inferentia的新型专用机器学习芯片。继谷歌和华为之后，亚马逊推出首款云端AI芯片，将于明年面世AWS首席执行官Andy Jassy在发布会上说...

信息科技向物联网转变，传统企业在科技浪潮下推动转型升级，各种传感器被嵌入到世界各个角落，所收集的数据经人工智能分析，让物理设备具有生命力。可以说，小小传感器驱动数字变革，企业和公共服务部门有能力获取到...

成立于 1987 年的台积电正准备将英特尔赶下它统治了数十年的芯片制造王座。越来越多的企业雇佣台积电制造他们设计的芯片，它的客户包括了知名的科技公司苹果、高通、AMD、英伟达、华为甚至亚马逊。亚马逊本周宣布了...

诞生于加州大学伯克利分校的RISC-V开源指令集近来在中国关注度非常高。5月，上海发布国内首个RISC-V的支持政策。9月，中国RISC-V产业联盟在上海成立。11月，中国开放指令生态（RISC-V）联盟在乌镇宣布成立。有意思的...

据韩国媒体报道，到今年第三季度，韩国公司生产的DRAM(内存)芯片已经占到全球市场的75%，其中三星和SK海力士（SK Hynix）占据了重要地位。DRAMeXchange发布的数据显示，截至今年9月，韩企在DRAM市场的份额已经达到74...

华为内部“达芬奇计划”首次曝光：该计划旨在将AI带入华为所有的产品和服务中，最首要的一步，就是开发用于数据中心的AI芯片，挑战英伟达！华为秘密的“D计划”，试图摆脱对英伟达的依赖。据The Information爆料，华...

与 2016 年发布的 MacBook Pro 机型相比，苹果在 iMac Pro 和 2018 MacBook Pro 上采用的全新 T2 芯片，已经进一步拓展了它的管理功能。据悉，T2 芯片接管了此前由 CPU 负责启动控制和安全等特性，包括 FaceTime 摄...

从3G网络时代开始，高通按照整机售价抽成来收取专利授权费用的方式就饱受业界争议。在这些争议者看来，已经采购了高通的骁龙芯片，为什么还是要单独支付专利费用？这样的商业模式似乎很难让人理解。在理解高通的商业...

自从中兴事件以后，坊间悄然掀起一股芯片研发热潮，除了中兴表示要加大核心芯片研发投入之外，阿里巴巴也宣布收购中天微系统布局AI芯片行业，连格力电器董事长董明珠也表示“做芯片坚定不移”，并在日前宣布格力空调...

7月4日下午消息，今天上午，Baidu Creat 2018百度AI开发者大会在北京国家会议中心召开。百度大脑、智能语音交互平台Duer OS、自动驾驶技术平台Apollo均在大会上宣布升级。此外，百度还宣布推出智能小程序，将在百度A...

7月4日上午消息，今天Baidu Creat 2018百度AI开发者大会在北京国家会议中心召开。在会议主持人小度简单的开场介绍后，百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏出场。李彦宏现场发布百度云端全功能AI芯片。李彦宏提到，...

TrendForce旗下专注存储业追踪和调研的DRAMeXchange（集邦科技）于27日发布的最新闪存市场分析报告，称2018下半年，NAND Flash闪存市场的增长潜力疲软。由于64层/72层3D闪存的产能良率（四季度超80%）爬升，市场会处...

6月18日至22日，2018 国际超大规模集成电路研讨会（2018 Symposia on VLSI Technology and Circuits，简称 VLSI）在美国檀香山召开。VLSI 国际研讨会始于 1987 年，是全球先进半导体与集成电路领域的顶级会议，与 IS...

在半导体工艺演进上，台积电、三星这几年是你追我赶，至少在数字上已经远远甩开Intel，台积电更是异常激进。目前，台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位，拿下了众多大客户的大订单，比如已经开始量产下一代iPhone...

关于高通下一代骁龙800系列处理器将由台积电代工的传言已经持续很长事件，据称这个芯片将被命名为骁龙855，由台积电使用7纳米技术生产。多年来，高通一直依赖三星代工芯片制造部门打造其高端骁龙800系列智能手机处理...

周三的时候，麻省理工宣布了一项有望让更智能、更小的无人机运行更长时间的研究。由 Vivienne Sze 和 Sertac Karaman 带领的团队，打造了一架只有乐高积木大小的微型无人机，同时它的能源消耗只有一盏灯泡的千分之一...

全球智能芯片领域首个独角兽寒武纪宣布完成数亿美元的B轮融资。本轮融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟...