通信
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全国首个具身机器人通信产品正式发布,5G‑A 大上行融合样板点落户合肥9月10日,在合肥瑶海区中国网谷,人形机器人成了现场“主角”,它们沿着园区道路进行巡检演示,完成了一系列动作。这些动作背后,是一张刚在合肥示范区完成规模化部署的5G-A大上行网络。当天下午,中国电信安徽公司联合乐聚智能、华为、合肥瑶海科创集团、合肥复兴集团,举办具身智能5G-A大上行融合样板点暨具身智能专属通信产品发布会,正式推出全国首个...
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2025电力信息通信大会:邦彦云PC以信创赋能电力行业算力安全跃升2025 年 8 月 21 日至 22 日,由中国能源研究会主办的 “2025 年电力信息通信新技术大会” 在武汉联投丽笙酒店盛大召开。这场汇聚了 1000 余名电力行业精英、专家学者与企业代表的行业盛会,以 “数智赋能新型电力系统建设・助力电力行业高质量发展” 为主题,通过主旨报告、专题研讨、案例路演及创新成果展示等多元形式,全面探索电...
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华为发布首个通信行业大模型华为在 MWC 2024(世界移动通信大会)期间,出席了「5G Beyond Growth Summit」峰会,并指出生成式 AI 正在推动手机产业智能化,预测 2024 年 AI 手机将占全球智能手机出货量的 15%。华为公司高级副总裁、ICT 销售与服务总裁李鹏在会议上发表演讲,他表示 2024 年是 5G-A 商用元年,结合云和 A...
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工信部:我国已建成全球规模最大的信息通信网络10月23日,工业和信息化部副部长王志军在国新办新闻发布会上表示,通过扎实推进“两个强国”建设,“十三五”确定的主要目标任务即将如期完成,全社会重视实体经济、发展工业和信息化的氛围更加浓厚,制造强国和网络强国建设迈出坚实步伐。2016年至2019年,我国工业增加值由24.54万亿元增至31.71万亿元,年均增长5.9%,远高于同期世界工业...
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实践二十号:我国重量最大 技术最先进的通信卫星央视网消息:5日上午,长征五号遥三运载火箭搭载的实践二十号卫星成功定点在地球同步轨道,星上载荷陆续开通。这标志着我国目前重量最大、技术最先进的通信卫星具备了正式提供服务的能力。实践二十号卫星重量达到8吨...
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5G通信与人工智能、计算三者将相辅相成2018年IMT-2020(5G)峰会于6月21至22日在深圳举行。此次峰会以 “构建5G新生态”为主题。通信设备商、底层技术研发商、终端产品商都对5G时代到来充满期待。英特尔无线技术与标准首席技术专家吴耕在IMT-2020(5G)峰...
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潘建伟:量子通信网络和经典通信网络10多年后将无缝衔接中国科学院院士、中国科学技术大学常务副校长潘建伟29日说,按照量子信息技术发展趋势,通过10-15年努力,在量子通信方面,有望构建完整的空地一体广域量子通信网络技术体系,实现量子通信网络和经典通信网络的无缝...
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信维通信正在设计5G天线 新型LCP天线进展顺利目前,信维通信在全球多家手机大客户的LCP天线项目进展顺利。信维通信日前在互动平台上表示,公司做的新型LCP天线(电路+模组)一站式解决方案,包括设计、仿真、制造、测试,公司正在对LCP产业链中对性能及成本影响...
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5G通信因为其高频率的特性或将改变智能手机的外形设计据外媒报道,随着5G技术的到来,智能手机以及其他电子设备的设计将受到影响。毫米波(mmWave)技术--频段集中在30GHz至300GH--有望提供比现有4G LTE网络快100倍的蜂窝下载速度。截止到目前为止在美国进行的测试显示,...
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TeAx发布用于无人机通信的FLIR Boson热像仪核心的附件TeAx Technology宣布推出该公司用于新型FLIR Boson散热芯的首款ThermalCapture附加组件。该附件提供了一个串行接口(UART),使用户能够与FLIR Boson和同步接口进行通信,以便与其他传感器集成。这对于热捕集无人机...
- AIUST.Com
- 2018-04-24 13:15
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金秋时节,黄浦江畔迎八方来客。11月5日,第九届中国国际进口博览会在国家会展中心(上海)启幕,“四叶草”再次成为全球企业竞相奔赴的舞台。三星第九届进博会展台展台越铺越大,“朋友圈”越扩越广。4142家境外企业确定参展,数量创历届新高;世界500强和行业龙头企业首次超过300家;展览面积首次突破44万平方米。一组组跃升的数字背后,是全球企业...
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第九届进博会开幕,三星今年的展台设计别出心裁。首次以芯片造型进行一体化设计,模拟芯片内部纵横交错的电路脉络。消费者走近,如同看到一颗精密芯片的微观世界。过去很长时间里,消费者认识三星,更多从手机开始。2026年进博会上,三星准备把更前沿的底层技术推到台前。AI(人工智能)、半导体、核心零部件、显示技术等等被放在同一个展台逻辑中。这也是三星...
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进博会,三星亮出产业前沿创新引擎
第九届进博会,连续九年参展的“全勤生”三星,第一次把展台做成了一颗“芯片”。当现场灯光沿芯片结构逐层亮起,支撑AI时代的底层技术,不再是纸上参数,而变得可观可感。与这一设计相呼应,今年三星希望展示的,不只是终端产品,还有支撑终端运转的底层能力。第九届进博会三星展台一系列前沿底层技术走到台前:LPDDR5X-PIM内存、2亿像素图像传感器I...






